COB邦定的封装材料是保障芯片性能与可靠性的核心环节，主要包括键合材料、贴装材料与保护材料三类。键合材料用于实现芯片与基板的电气连接，常见的有金属线材与导电胶。金属线材具备良好的导电性与机械强度，适配多数高可靠性场景；导电胶通过树脂基体与导电颗粒的组合，实现低温快速键合，适用于对热敏感的芯片封装。贴装材料用于固定芯片，绝缘胶可避免芯片与基板的电气干扰，导电胶则同时实现固定与导电功能，需根据芯片的连接需求选择。

保护材料是封装的环节，环氧树脂与硅胶应用广泛。环氧树脂具备优异的机械强度与耐化学性，可有效防护芯片免受外部环境侵蚀，适配多数工业与消费电子场景；硅胶则拥有更好的柔韧性与耐温性，适用于温度波动较大的应用环境。封装材料的选择需结合芯片的工作条件、应用场景与生产工艺，平衡电气性能、机械防护与成本控制，保障COB邦定封装的稳定性与适配性，支撑芯片在各领域的可靠运行。