COB邦定的凸点连接技术通过芯片与基板间的金属凸点实现电学与机械互联，核心是利用凸点作为中间介质完成倒装键合。该技术需先在芯片焊盘或基板焊区制作金属凸点，常见材料包括金、锡铅合金或铜，凸点形态多为柱状、球状或蘑菇状，其高度与直径需匹配键合间隙要求。

凸点制作完成后，芯片通过高精度对准系统与基板贴合，凸点与基板焊区形成物理接触。键合过程中，通过热压、超声或回流焊等方式施加能量，使凸点与焊区金属界面发生扩散或熔合反应，形成欧姆接触。热压键合依赖温度与压力协同作用，促使金属原子跨界面迁移；超声键合则通过高频振动破坏界面氧化层，实现金属直接接触；回流焊通过加热使焊料凸点熔融，冷却后形成焊点。

连接过程需控制凸点变形量以避免芯片损伤，同时确保所有凸点均匀受力，防止虚焊或桥连。底部填充胶通常在键合后注入芯片与基板间隙，通过固化增强连接强度并缓解热应力，填充胶需具备低粘度与高流动性，以完全浸润凸点周围区域。

该技术适用于高密度引脚芯片，通过缩短信号路径提升传输速度，凸点阵列布局可根据电路设计灵活调整。界面金属间化合物的形成与生长对连接可靠性至关重要，需通过工艺参数优化控制化合物厚度，避免脆性相生成导致连接失效。实际应用中需匹配凸点材料与基板镀层兼容性，结合清洗工艺去除助焊剂残留，确保长期使用中的电学稳定性与机械耐久性。