OB（ChipOnBoard）:经过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，这种工艺的流程是将现已测试好的晶圆植入到特制的电路板上。

一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时选用优良外封装技能COB.(板上芯片封装)邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方法，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接