一、固化方法COB邦定胶根据使用固化方法能够分为冷胶和热胶，首要差异在于固化加热的工艺及设备需求，使用冷胶的PCB板，是不需要对PCB板进行加热，在常温下点胶完结，再加热固化；而使用COB邦定热胶的PCB板，在对点胶工艺或设备要求时，需要增加预热板，也是先将需关键COB邦定热胶的PCB板进行预热，再进行点胶作业。

二、外观亮度COB邦定胶从外观上分类，又能够分为亮光型和哑光性，外观的挑选差异要求，首要来源于用户产品的资料，比方用户产品资料色彩比较昏暗，挑选哑光型COB邦定胶，全体色彩会比较共同，假如昏暗的资料挑选亮光型COB邦定胶，便会导致全体感光度变差，影响感观。这便是COB邦定胶外观分类的差异。

三、堆积高度COB邦定胶按堆积高度方面又能够分为低胶和高胶，使用挑选差异首要和被封装的结构有关，比方，PCB板上IC电子晶体有凸起，与PCB板不在同一水平面上，那么使用COB邦定胶必须挑选高胶，具有堆积高度的可控性，低胶堆积高度比较低，遇到凸起较高的IC，便不好彻底封住。所以PCB板IC电子晶体使用COB邦定胶封装固化后有高度要求的，要区别高胶和低胶。

COB邦定胶分类简单总结为冷胶和热胶，哑光和亮光，低胶和高胶，不同的使用要求及资料要求均要从这六方面进行挑选区别适合自身工艺及资料要求的产品。