COB邦定的质量与所用材料的性能密切相关，合理选用材料能减少工艺缺陷，提升产品稳定性。

芯片是核心材料，其性能取决于半导体材质与结构设计。硅基芯片导电性与耐热性均衡，适用于多数电子器件；化合物半导体芯片则在高频、高温环境中表现更优，选用时需结合封装产品的工作条件，如功率较大的场景可优先考虑耐高温类型。

引线键合材料多为金丝或铜丝。金丝具备良好的延展性与导电性，键合时不易断裂，适合精密电子元件，但成本较高；铜丝导电性能接近金丝，价格更低，不过易氧化，需在惰性气体环境中完成邦定，常用于对成本敏感的消费电子领域。

基板承担芯片承载与信号传输功能，陶瓷基板导热性强，适合高功率器件，能快速散发芯片工作时产生的热量；有机基板柔韧性好，成本低，适用于低温、低功率场景，选用时需匹配芯片的散热需求与工作温度范围。

封装胶材需具备绝缘性与密封性。环氧类胶材固化后硬度高，防潮性能佳，适合潮湿环境中的器件；硅胶类胶材柔韧性好，抗冷热冲击能力强，常用于温度变化频繁的场景。胶材的黏度需根据涂覆方式调整，喷涂时选择低黏度胶材，手工涂覆则可选用高黏度类型。

选用材料时，需综合考虑产品应用环境、成本预算与工艺兼容性。高温环境优先选择耐热材料，潮湿环境侧重防潮性能，低成本需求可在性能达标的前提下选用性价比更高的替代材料。适配的材料选择是COB邦定工艺稳定运行的基础，直接影响产品的使用效果。