COB邦定的技术流程是一个精细且关键的过程，涉及多个步骤以确保芯片与印刷电路板（PCB）之间的稳固连接。以下是该流程的简要概述：

1、进行准备阶段

这一步骤包括对PCB板进行彻底清洁，确保表面无尘、无油污，为芯片的安装提供一个良好的环境。同时，将芯片放置在邦定机的料盒中，确保芯片的电极面朝上，以便后续操作。

2、点胶步骤

在PCB板上需要安装芯片的位置涂上适量的导电或非导电胶。导电胶用于形成电气连接，而非导电胶则主要用于固定芯片。

3、芯片定位和压合

通过邦定机的精密定位系统，将芯片准确放置在涂有胶水的PCB板上。随后，通过压力和热力将芯片压合在PCB板上，确保芯片与PCB板之间形成良好的电气和物理连接。

4、固化步骤

将已经压合好的PCB板放入固化炉中，根据所用胶水的类型进行适当的温度和时间控制，使胶水固化，从而确保芯片与PCB板的连接更加稳定。

4、质量检测

通过视觉检查、电性能测试等方法，确保芯片安装无误，电路板功能正常。这一步骤至关重要，因为它直接关系到产品的质量和性能。

整个COB邦定技术流程要求操作精准，环境控制严格。每一步都需要精细操作，以确保产品的可靠性和稳定性。