工艺流程：清洗PCB-滴胶-贴片-粘接-密封-测试；清洁PCB电路板时，用皮肤摩擦粘合位置的油脂、灰尘、氧化层，然后用刷子刷擦摩擦位置或用气枪吹掉。点胶时，滴胶量适中，胶点均匀分布在四个角上。禁止用胶水污染焊盘。贴片(粘片)时使用真空笔，吸嘴一定要平，以免刮伤芯片表面。检查晶片的方向。贴PCB板的时候一定要“光滑正”。晶圆与PCB平行贴合，不留空隙。整个过程中晶圆和PCB不易脱落。晶片和PCB被附着到预定位置，并且不能被偏转。注意不要颠倒晶片的方向。键合导线时，键合后的PCB通过键合拉伸测试，1.0线大于等于3.5G，1.25线大于等于4.5g，键合一根熔点标准铝线时，线尾大于等于0.3倍线径，小于等于1.5倍线径，铝线焊点呈椭圆形。焊点长度大于或等于1.5倍导线直径且小于或等于5.0倍导线直径。焊点的宽度大于或等于导线直径的1.2倍且小于或等于导线直径的3.0倍。粘合过程应小心处理，对齐应准确。操作者要用显微镜观察粘接过程，看是否有断胶、缠绕、跑偏、冷热焊、提铝等不良现象。如有，必须通知相关技术人员及时解决。正式生产前，必须有专人进行检查，检查有无状态故障、少状态、漏状态等。在制作过程中，必须有专人定期检查其正确性(至多相隔2小时)。在密封之前，在将塑料环安装到晶片上之前，检查塑料环的规则性，确保其中心是方形的，并且没有明显的扭曲。在安装过程中，确保塑料环的底部与晶圆表面紧密贴合，并且不会阻挡晶圆中心的感光区域。点胶时，乙烯基要完全覆盖PCB的太阳环和贴合晶圆的铝线，不能外露。搪胶不能封住PCB的太阳能环，漏的胶要及时擦掉，搪胶也不能通过塑料环渗入晶圆。滴胶过程中，针嘴或发胶不要接触塑料环内的圆片表面和良好的螺纹。严格控制干燥温度：预热温度1205摄氏度，时间1.5-3.0分钟；干燥温度为140/-5摄氏度，时间为40-60分钟。干燥后，乙烯基表面不得有气孔和未固化的图像，乙烯基的高度不得高于塑料环的高度。测试中一般采用多种测试方法，如人工目测、键合机自动键合线质量检测、自动光学图像分析(AOI)X射线分析、内层焊点质量检测等。