COB邦定是指由集成电路管芯协助固定于印刷电路板上，俗称板上芯片封装。本文将详细介绍COB邦定加工的完整生产流程，供用户和同行参照。

1、扩晶：将厂家提供的整片LED晶圆膜用扩张器匀称扩大，使粘在膜表面排序密切的LED(发光二极管)晶体被打开，便于扎晶。

2、背胶：将膨胀水晶的扩晶圈放到早已刮好银浆层的背胶机表面，用银浆开展背胶。点银膏。适用于散称LED芯片。用点胶机在PCB印刷电路板上点上适量的银浆。

3、将用银浆准备好的扩晶环放入刺晶架中，操作者在显微镜下用刺晶笔刺PCB印刷电路板上的LED芯片。

4、将刺晶后的PCB印刷电路板放入热循环烘箱中，控温摆放一段时间。待银浆固化后取出(不要长期摆放，不然LED芯片镀层能被烤黄，即被氧化，黏合艰难)。注意：假如是LED芯片键合，必须以上流程；如果只黏合了IC芯片，则撤销以上流程。

5、贴芯片，用点胶机在PCB印刷电路板的ic位置摆放适量的红胶(或黑胶)，随后用防静电装置(真空吸笔或钢笔)将IC裸芯片正确放置于红胶或黑胶上。

6、烘干：将键合好裸芯片放入热循环烘箱中，放到大平面发热板上控温静放一段时间，还可以自然干固(时间较长)。

7、键合(引线键合)应用铝丝键合机将晶圆(LED管芯或IC芯片)与PCB上对应焊层的铝丝桥接，即焊接COB的内导线。

8、预测试：应用专门的检测工具(不同用途COB有不同的设备，简单是高精密稳压电源)对COB板进行测试，不合格的板返修。

9、用点胶机将涂胶好的AB胶涂胶在键合好的LED管芯上，用黑胶封装IC，随后根据客户的标准进行封装。

10、治愈：将封住胶的PCB印刷电路板放入热循环烘箱中，控温静放。可根据需要设置不同的干燥时间。

11、后检测：用专门的检测工具检测封装好的PCB印刷电路板的电气性能，以区别优劣。