COB邦定是芯片生产流程中一种打线的办法，一般用于封装前把芯片内部构造电源电路用线纹或铝钱与封装管脚或pcb电路板电镀金铜泊连接，来源于超声波换能器的超声波（一般为40-140KHz）,经超声波换能器导致高频振动，依据旋转杆传送到劈刀，当劈刀与导线及被焊件接触时，在的压力和震动的效果下，待焊金属表面互相摩擦，氧化膜被损坏，并产生塑性形变，造成2个单纯的金属材料面紧密接触，做到分子间距的结合，产生坚固的套筒连接。一般COB邦定后(即电源电路与管脚连接后)用银胶将芯片封装。

COB邦定流程

扩晶，采用扩大机将生产商带来的一整张LED芯片塑料膜均匀扩大，使粘附在塑料膜表面紧密排序的LED晶体拉下，有益于刺晶。

不干胶，将扩好晶的扩晶环放到已刮好银浆层不干胶机表层，身上银浆。点银浆。适用装散LED芯片。采用点胶机将少量银浆点在PCB印刷线路板上。

将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由作业员在显微镜下将LED芯片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

将刺好晶的PCB印刷线路板放入热力循环烘干箱中控温静放一段时间，待银浆凝固后取出(不能久置，否则LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成艰难)。若是有LED芯片邦定，则需以上好几个步骤；倘若只有IC芯片邦定则撤消以上步骤。

粘芯片，用点胶机在PCB印刷线路板的IC部位上少量红胶(或银胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片适当放到红胶或银胶上。

烘干处理，将粘好裸片放入热力循环烘干箱中放到大平面图发热板上控温静放一段时间，还能够自然凝固(时间较长)。

邦定(打线)，采用铝丝焊线机将芯片(LED晶体或IC芯片)与PCB板上相应的焊层铝丝进行中继，即COB的内导线焊接。

前测，运用专用检测工具(按不一样应用领域的COB有不一样的机械设备，简单的是高精密可调稳压电源)检测COB板，将不合格的木板再次检修。

涂胶，采用点胶机将配制好的AB胶适度地址到邦定好的LED晶体上，IC则以银胶封装，随后根据客户需要进行外观封装。

凝固，将封死胶的PCB印刷线路板放入热力循环烘干箱中控温静放，根据要求可设置不一样的烘干处理时间。

后测，将封装好的PCB印刷线路板再用专门的检测工具进行电器设备性能参数，差别好坏优劣。