COB邦定是指将集成电路管芯辅助固定在印刷电路板上，俗称板上芯片封装。本文将详细介绍COB邦定加工的完整工艺流程，供客户和同行参考。

扩晶：将厂家提供的整片LED晶圆膜用扩张器均匀扩张，使附着在膜面上排列紧密的LED(发光二极管)晶粒被拉开，便于扎晶。

背胶：将膨胀水晶的扩晶圈放在已经刮好银浆层的背胶机面上，用银浆进行背胶。点银膏。适用于散装LED芯片。用点胶机在PCB印刷电路板上点上适量的银浆。

将用银浆准备好的扩晶环放入刺晶架中，操作者在显微镜下用刺晶笔刺PCB印刷电路板上的LED芯片。

将刺晶后的PCB印刷电路板放入热循环烘箱中，恒温放置一段时间。待银浆固化后取出(不要长时间放置，否则LED芯片涂层会被烤黄，即被氧化，粘合困难)。注意：如果是LED芯片键合，需要以上步骤；如果只粘合了IC芯片，则取消上述步骤。

贴芯片，用点胶机在PCB印刷电路板的ic位置放置适量的红胶(或黑胶)，然后用防静电装置(真空吸笔或钢笔)将IC裸芯片正确放置在红胶或黑胶上。

烘干。将键合好裸芯片放入热循环烘箱中，放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。

键合(引线键合)使用铝丝键合机将晶圆(LED管芯或IC芯片)与PCB上对应焊盘的铝丝桥接，即焊接COB的内引线。

预测试。使用专门的测试工具(不同用途的COB有不同的设备，简单的是高精度稳压电源)对COB板进行测试，不合格的板返工。

用点胶机将点胶好的AB胶点胶在键合好的LED管芯上，用黑胶封装IC，然后根据客户的要求进行封装。

治愈。将封好胶的PCB印刷电路板放入热循环烘箱中，恒温静置。可根据需要设定不同的干燥时间。

后测试：用专门的测试工具测试封装好的PCB印刷电路板的电气性能，以区分好坏。