COB（ChipOnBoard）:根据帮定将IC裸片固定不动于印刷电路板上.(板上芯片封装)

邦定是英语“bonding”的中文谐音，是芯片生产工艺流程中一种打线的方法，一般用以封装前将芯片内部结构电源电路用线纹与封装引脚联接。一般bonding后（即电源电路与引脚联接后）用灰黑色胶体溶液将芯片封装，与此同时选用专业的外封装技术性COB，这类技术的程序流程是将早已检测好的晶圆嵌入到特别制作的电路板上，随后用线纹将晶圆电源电路联接到电路板上，再将溶化后具备独特维护作用的有机材料遮盖到晶圆上去进行芯片的中后期封装。